群联电子与芯驰科技达成战略合作， 近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560(E21)SR-IOVBGASSD集成至芯驰X9系[详情]

SiC正在成为储能主流，相关行业即将爆发？，在当前的储能系统中，尤其是涉及到高压、高频、高效能应用时，宽禁带半导体材料如SiC（碳化硅）正越来越受到青睐，因为这种材料相对于传统的IGBT（硅基绝缘栅双极型晶体管）具有显著优势。[详情]

集成电路，扭亏为盈！， 4月27日，国家统计局公布数据显示，2024年一季度（1—3月份），全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比[详情]

6月26-28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SE[详情]

意法半导体最新营收公布！， 当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.[详情]

IOTE2024第二十一届国际物联网展顺利闭幕，一座城市与一场展会的双向加速，4月26日IOTE2024第二十一届国际物联网展·上海站在上海世博展览馆圆满闭幕！展会致力于成为物联网产业的全面展示平台，专注于展示物联网领域上下游[详情]

AI驱动产业升级|IOTE2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开！，最近一两年，AI是整个科技圈的C位，物联网在AI的加持之下，升级到了智联网时代。4月23日[详情]

融合AI大模型技术，数字人交互更自然、应用更广泛！，数字人是通过先进的计算机图形学、深度学习等技术创建出的具有高度逼真形象和行为的虚拟人物。AI大模型则是指具有大规模参数量和复杂结构的人工智能模型，能够处理大量的数据和复杂的任务，提供[详情]

激光雷达新形态！体积缩小60%，成本大幅下降，有望进入千元机时代？，在高阶智能驾驶渗透率不断提高的同时，激光雷达作为当前高阶智驾方案的核心传感器之一，以往业界对激光雷达的主要印象就是“贵”。而车载激光雷达的体积较大，导致了汽车[详情]

基于自研芯片+顶级AMDFPGA，西门子EDA发布“快而全”的VeloceCS，在大型芯片设计过程中，验证被认为是整体流程中最复杂、最耗时的环节之一。有数据显示，目前功能验证约占整个芯片开发过程投入的60%-70%，是芯片项目能否[详情]

音视频SoC与AI技术融合，带来更智能的音视频处理解决方案，音视频SoC，即音视频系统级芯片或片上系统，是一种高度集成化的芯片，它将电路板上的多块芯片以及嵌入式软件全部集成到一块芯片中。音视频SoC芯片广泛应用于各种嵌入式系统，如Wi[详情]

谁是存储器市场下一个“宠儿”？， AI浪潮对存储器提出了更高要求，高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显，存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈：NA[详情]

致力于降低AI芯片成本，英伟达再收购两家AI创企， 近日，英伟达宣布收购两家以色列AI企业Run:ai与Deci。据外媒消息，英伟达收购这两家企业旨[详情]

新能源车上半场看电池，下半场看芯片！， 4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别[详情]

eVTOL成低空经济主要载体，相关方案具备哪些特点？，根据赛迪发布的《中国低空经济发展研究报告（2024）》，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元，增速达33.8%，预计到2026年，中国低空经济规模有望突破万亿元，达到106[详情]

AI数据中心热潮席卷，厂商扩大功率半导体生产， 据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。[详情]

近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS4.0闪存芯片出样。， 近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三[详情]

2023汽车MCU市场，英飞凌登顶，市场研究机构TechInsights的最新报告显示，2023年全球汽车半导体市场规模达到692亿美元，同比增长16.5%，创下历史新高。[详情]

首日盛况|IOTE2024第二十一届国际物联网展在沪开幕，首日盛况|IOTE2024第二十一届国际物联网展在沪开幕全球数字化转型正在加速推进，调研数据显示，2024年我国AloT产业[详情]

降价抢市！多家半导体企业“负毛利率”，波及封测、射频、分立器件等，由于市场需求低迷，行业竞争激烈，导致过去一年不少半导体企业不得不主动下调产品价格占领市场。近日，半导体企业进入2023年财报披露高峰期，那些降价去库存导致毛利掉为负数的[详情]